這是（shì）專門為利用縫（féng）隙（xì）傳遞熱量的（de）設計方案生產（chǎn）,導熱（rè）矽膠片具有一（yī）定的柔韌性、優良的絕緣性、壓（yā）縮性、外表天然的粘性。能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部（bù）位（wèi）間（jiān）的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能（néng）夠滿足設（shè）備小型化及超薄化（huà）的設計要求,極具工藝性和使用性，且厚度適用範（fàn）圍廣，一種極佳的導熱填充資料而被廣泛應用於電子電器產品中。

溫度的升高（gāo）會導（dǎo）致設備運行速度減慢、器件工作中途出故（gù）障、尺寸空間限製以及其它很多性能方麵的問題。因（yīn）此溫度控製已經成為設計中至關重要的挑戰之一， 隨著電子設備（bèi）不（bú）時將更強大的功能集成到更小組件中。即在架構緊縮，操作空（kōng）間越來越小（xiǎo）的情（qíng）況下，如何有效地帶（dài）走更大單位功率所產生的更多熱量。